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    中冀投資參與亙存科技新一輪融資,助力MRAM商業實現

    • 分類:新聞資訊
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2023-09-20
    • 訪問量:0

    【概要描述】

    中冀投資參與亙存科技新一輪融資,助力MRAM商業實現

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    詳情
           近日,由MRAM技術賦能的深圳亙存科技有限責任公司(簡稱“亙存科技”)完成新一輪融資,中冀投資參與其中。本輪融資由聚辰半導體股份有限公司(SH.688123)領投,除中冀以外,優源資本和老股東BV百度風投等也參與了跟投。融資資金主要用于產品量產、市場開拓及新產品研發。
     
     
           作為MRAM技術開發、應用和商業實現的先鋒企業,亙存科技成立于2019年,是目前國內唯一一家專注于圍繞該技術進行相關芯片產品設計開發和銷售的Fabless企業,總部位于深圳,在上海、蘇州等地設有研發中心和支持團隊。
     
           亙存科技針對邊緣側、端側的智能化需求,圍繞“存儲-計算-控制”布局了“獨立式MRAM存儲芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”兩條核心產品線,為消費、工業、物聯網、汽車等領域的客戶提供具備競爭力的高能效、智能化單芯片系列解決方案。其中,AI SoC的“超低功耗”版本運行功耗低至5uA/MHz,達到國際一流水平,可為廣大電池供電的應用場景提供高性價比方案。
     

           在客戶的大力支持下,亙存科技的相關芯片產品已完成研發迭代和充分驗證,按計劃將從2023年Q4開始陸續進入量產出貨階段。公司會繼續同產業鏈上下游合作伙伴一起,共同打造和推進由MRAM賦能的“存儲-計算-控制”單芯片一體化生態。

     

           中冀投資公司TMT&新能源項目組認為,隨著數字化轉型、云計算、人工智能、物聯網和5G技術的推進,對存儲器的需求將持續增加。大數據、高清視頻、虛擬化和邊緣計算等應用的興起,也推動了存儲器市場的增長。傳統存儲器經過幾十年發展,繼續縮減尺寸已經不再具備成本和性能方面的優勢,現有存儲技術進步的速度也無法滿足電子產品性能提升的要求,這為新型半導體存儲器提供了良好的發展契機。亙存科技作為國內專注于圍繞MRAM構建超低功耗、高可靠、智能化解決方案的Fabless公司,隨著本次融資的成功完成,未來將有更廣闊的發展空間。

     

     

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    ? 2020 中冀投資保留所有權利     冀ICP備16024224號    冀公網安備 13010802001239號

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